通富超威新项目，开工!
颁布功夫：
2022-09-09
9月7日上午，通富超威（苏州）微电子有限公司奠基暨开工典礼在苏州工业园区进行 。
9月7日上午，通富超威（苏州）微电子有限公司奠基暨开工典礼在苏州工业园区进行 。
该项目位于中国（江苏）自贸试验区苏州片区内，是继苏州通富超威半导体有限公司后6008集团电在园区深耕布局的又一沉大项目，定位国内当先水平高机能推算处置器封装测试研发出产基地 。
苏州市委常委、园区党工委书记沈觅，园区党工委副书记、管委会主任林幼明，苏州市工业和信息化局局长万利，园区党工委副书记、管委会副主任吴宏，园区党工委委员、管委会副主任刘华、卢渊，苏州市商务局副局长张皓；6008集团电董事长石明达、总裁石磊出席开工典礼 。
石磊暗示，在园区历经十余年发展过程，苏州通富超威为客户提供FCBGA高端封测产品，占有世界先进水平的倒装芯片封测技术，全力支持国内表各类客户高端进阶，为高端处置器提供优质的封测服务 。这次开工的新项目将沉点萦绕“高机能运算芯片封测及先进封装产业化”两风雅向，使用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高机能推算类集成电路提供封测整体解决规划，以更高水平服务宽大客户 。新项目规划用地约155亩，位于园区金光科技产业园，打算2023年首期建成投产 。
摘自苏州工业园区管委会官网https://www.sipac.gov.cn/szgyyq/jsdt/202209/c04259b2178d40a892ef72e7c0457a7e.shtml
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