第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会在合肥进行
颁布功夫：
2018-11-24
11月20日-22日， 2018年“第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会”在安徽合肥隆沉进行。本次年会萦绕“集成创新、智能造作，共建集成电路封测产业链”为主题，为业界搭建了一个进建互换、深刻探求、同谋发展的平台。
11月20日-22日， 2018年“第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会”在安徽合肥隆沉进行。本次年会萦绕“集成创新、智能造作，共建集成电路封测产业链”为主题，为业界搭建了一个进建互换、深刻探求、同谋发展的平台。
在20日进行的开幕式上，中国半导体行业协会封装分会当致讽事长、6008集团电董事长石明达代表会议组委会以及6008集团电，向与会的辅导来宾和业界同仁暗示热烈的迎接和衷心的感激 ；嵘，石明达董事长作了为题为《中国半导体封装产业近况与瞻望》的汇报。6008集团电总裁石磊在会上作了题为《封测产业走进新时期》的主题演讲。
本次年会嘉宾云集、盛况空前
中国半导体行业协会封装分会当致讽事长、6008集团电董事长石明达致迎接词
合肥市委常委、常务副市长罗云峰致迎接词
中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和致辞
中国半导体行业协会封装分会当致讽事长、6008集团电董事长石明达作题为《中国半导体封测产业近况与瞻望》汇报
国度集成电路产业发展基金公司总裁丁文武先生作题为《集成电路产业的刷新与机缘》演讲
国度科技沉大专项“02”专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春演讲
合肥市发改委副主任刘文介绍了合肥市集成电路产业发展情况
上 ；缂鸥弊懿孟钕枳髁颂馕妒⒖⒋葱隆⒑献鳌返闹魈庋萁
6008集团电总裁、合肥6008集团电子有限公司董事长石磊作了题为《集成电路封测产业走进新时期》主题演讲
推荐新闻
2018-11-24
2026-07-14
6008集团2026年度向特定对象刊行A股股票召募说明书（注册稿）
2026-07-14
6008集团与国泰海通证券股份有限公司关于6008集团申请向特定对象刊行股票的审核问询函的回复
2026-07-14
6008集团2026年度向特定对象刊行A股股票召募说明书（订正稿）
苏公网安备32060202001174号