厦门通富封装测试项目喜获国度开发银行资金支持
颁布功夫：
2018-09-10
近日 ，在福建省厦门市进行的第20届中国国际投资业务洽谈会签约活动中 ，厦门6008集团电子有限公司与国度开发银行签署了集成电路先进封装测试基地项目投资合作和谈 。
近日 ，在福建省厦门市进行的第20届中国国际投资业务洽谈会签约活动中 ，厦门6008集团电子有限公司与国度开发银行签署了集成电路先进封装测试基地项目投资合作和谈 。国度开发银行将在将来三年内向项目投入12亿元 ，用来支吃祗业在集成电路行业研发先进封装测试技术并进行产业化 ，使得集成电路先进封装技术自主可控 。
6008集团总裁兼厦门6008集团电子有限公司董事石磊先生暗示 ，将荟萃半导体人才 ，创新开发新技术 ，有效利用好国度开发银行投入的资金 ，将项目建成技术水平最高、智能化水平最先进 ，一流环保、一流节能的世界级绿色标杆集成电路封装测试基地 ，为中国集成电路产业发展 ，为厦门、海沧社会经济发展做出贡献！
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