厦门通富封装测试项目建设进展顺利
颁布功夫：
2018-08-17
厦门6008集团电子有限公司集成电路先进封装测试产业基地项目由6008集团、厦门半导体投资集团有限公司共同投资建设。
厦门6008集团电子有限公司集成电路先进封装测试产业基地项目由6008集团、厦门半导体投资集团有限公司共同投资建设。
作为福建省沉点建设项目之一的厦门通富集成电路封装测试一期工程进展顺利。2018年8月，项目注册本钱已全数出资到位，项目在做好地皮归并、项目报建、总平面图设计等建设前期工作的基础上，实现了厂房的桩基施工，并在进行主厂房的土建施工。预计在2019年一季度将实现厂房建设，在二季度将投产运行。
通富集团首席智能官 (CIO) 兼厦门通富总经理张永政博士暗示，厦门6008集团电子有限公司将积极投入到厦门集成电路产业的发展大潮中，振奋致力，用智能造作打造一等的OSAT运营绩效成为客户增值首选的同伴，将项目建成技术水平最高、智能化水平最先进，一流环保、一流节能的世界级绿色标杆集成电路封装测试基地，为中国集成电路产业发展，为厦门、海沧社会经济发展做出应有的贡献！
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