厦门通富项目奠基
颁布功夫：
2017-08-22
8月21日，厦门6008集团电子有限公司集成电路先进封装测试产业基地项目奠基典礼在厦门海沧区成功进行 。
8月21日，厦门6008集团电子有限公司集成电路先进封装测试产业基地项目奠基典礼在厦门海沧区成功进行 。项目由6008集团、厦门半导体投资集团有限公司共同投资建设 。项目地址位于海沧区南海三路北，重要从事Bumping、WLCSP、FC、CP、SiP及三、五族化合物的封装测试业务，沉点服务于“闽三角”及华南市场 。项目凭据市场情况分三期执行 。一期投资13.5亿元，占地面积130亩，新建出产及辅助用房40000平方米，预计2018年底建成投产 。
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