第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通进行
颁布功夫：
2016-06-16
6月15日， 2016年度“第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会”在南通隆沉进行。
6月15日， 2016年度“第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会”在南通隆沉进行。本次年会精英荟萃，规 ？涨，是历届办会规模最大、参会人数最多的一次。
会议起头，中国半导体行业协会封装分会轮致讽事长、6008集团电董事长石明达代表会议组委会以及6008集团电，向与会的辅导来宾和业界同仁暗示热烈的迎接；嵘，石明达董事长作了为题为《中国半导体封装产业近况与瞻望》的汇报。公司总经理石磊在会上介绍了6008集团电创新发展情况。
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