6008集团电牵头承担的“高集成度多职能芯片系统级封装技术研发及产业化”项目通过工作及财政正式验收
颁布功夫：
2016-05-28
2016年5月27日，国度科技沉大专项“极大规模集成电路造作设备及成套工艺”（以下简称“02”沉大专项）执行治理办公室会同总体专家组组织验收专家组
2016年5月27日，国度科技沉大专项“极大规模集成电路造作设备及成套工艺”（以下简称“02”沉大专项）执行治理办公室会同总体专家组组织验收专家组，在南通组织召开了由南通富士通微电子股份有限公司牵头承担的“高集成度多职能芯片系统级封装技术研发及产业化”项目（项目编号：2011ZX02601）正式验收会。
工作验收专家组听取了项目承担单元的项目实现情况汇报、现场测试组的测试与资料审查汇报、用户使用汇报，审阅了有关验收资料；财政验收专家组凭据〖口科技沉大专项资金治理暂行法子》、〖口科技沉大专项财政验收法子》、《财政部关于民口科技沉大专项项目（课题）预算调整划定的补充通知》和其他财政有关划定，对照项目预算书和有关批复文件，查看了项目审计汇报，抽查了总账、明细账、原始凭证、资料清单、预算调整申请汇报及批复等财政资料，进行了现场检验，经过质询和会商，验收专家组一致赞成该项目通过工作及财政正式验收。
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