6008集团电和美国超威半导体（AMD）成立集成电路封测合伙企业
颁布功夫：
2015-10-17
2015年10月15日，6008集团电与美国超威半导体（AMD）签署股权采办和谈，6008集团电拟通过收购平台出资约3.7亿美金（具体金额待交割时确定）收购超威半导体技术(中国)有限公司（以下简称“AMD苏州”）和Advanced Micro Devices Export Sdn.Bhd.（以下简称“AMD槟城”）各85%的股权 。收购实现后，6008集团电作为控股股东与AMD共同成立集成电路封测合伙企业 。
2015年10月15日，6008集团电与美国超威半导体（AMD）签署股权采办和谈，6008集团电拟通过收购平台出资约3.7亿美金（具体金额待交割时确定）收购超威半导体技术(中国)有限公司（以下简称“AMD苏州”）和Advanced Micro Devices Export Sdn.Bhd.（以下简称“AMD槟城”）各85%的股权 。收购实现后，6008集团电作为控股股东与AMD共同成立集成电路封测合伙企业 。买卖尚需有关当部门门的审批，有望在2016年上半年实现 。
AMD苏州和AMD槟城重要从事高端集成电路封测业务，重要产品蕴含CPU（中央处置器）、GPU（图形处置器）、APU（加快处置器）以及Gaming Console Chip（游戏主机处置器）等 。封装大局蕴含FCBGA（倒装芯片球栅格阵列封装）、FCPGA（倒装芯片针栅格阵列封装）、FCLGA（倒装芯片栅格阵列封装）、MCM（多芯片组件封装技术）等，先进封装产品占比100% 。
合伙企业将作为AMD重要的封测供给商，持续为AMD提供高质量的先进封测服务；同时，合伙企业将充分利用AMD的出产、技术和质量治理系统的优势，为国内表有高端封测需要的客户提供规；⒏鲂曰南冉獠夥务 。合伙企业将发展成为在高端封测领域有沉要影响力的OSAT企业 。
6008集团电总经理石磊暗示，AMD占有世界先进的倒装芯片封测技术，重要产品利用于笔记本、台式机、服务器、高端游戏主机、云推算中心等高端领域，与6008集团电自主研发的合用于通讯及消费市场的倒装芯片封测技术形成互补，将显著提升6008集团电倒装芯片封测技术，使得6008集团电可能提供封装种类最为齐全的倒装芯片封测服务 。这些技术与6008集团电已经在规模量产的Bumping（凸点造作）技术相共同，将显著提升6008集团电在高端封测领域的服务能力和竞争力 。这也使6008集团电更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处置器、FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产 。通过投资与AMD成立合伙企业，有利于6008集团电提升国际影响力及行业职位，从而加快建成世界一流封测企业 。
AMD的高级副总裁兼CFO Devinder暗示，AMD将持续战术改革，通过创建合伙企业，将AMD占有的大规模封测工厂以及拥有丰硕经验的员工与6008集团电在半导体封测领域的表包专长结合起来 。6008集团电是我们梦想的合作同伴，对买卖实现后合伙企业的运营已造订指标及贸易打算，会携带合伙企业走向成功 。
关于6008集团电
6008集团电成立于1994年，总部位于中国江苏省南通市，是中国前三大IC封测企业，全球前十大半导体造作商有一半以上是6008集团电的客户 。公司目前的封装技术蕴含Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术蕴含圆片测试、系统测试等 。6008集团电在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处置器芯片后工序全造程大规模出产，蕴含Bumping、CP、FC、FT、SLT等 。6008集团电是深交所上市公司，股票简称“6008集团电”，股票代码“002156” 。
关于AMD
美国超威半导体（AMD）成立于1969年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔 。AMD公司专门为推算机、通讯和消费电子行业设计和造作各类创新的微处置器、闪存和低功率处置器解决规划 。AMD致力为技术用户——从企业、当局机构到幼我消费者——提供基于尺度的、以客户为中心的解决规划 。AMD在全球各地设有业务机构，在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有造作工厂，占有超过1.6万名员工 。AMD有超过70%的收入都来自于国际市场，是一家真正意思上的跨国公司 。公司在美国纳斯达克股票买卖所上市，代号为AMD 。
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