6008集团电召建国内首条12英寸28nm先进封装测试全造程出产线成功量产汇报会
颁布功夫：
2015-05-07
2015年5月5日下午 ，我司召开了12英寸28nm先进封装测试全造程（Bump+CP+FC+FT+SLT）出产线成功量产汇报会。
2015年5月5日下午 ，我司召开了12英寸28nm先进封装测试全造程（Bump+CP+FC+FT+SLT）出产线成功量产汇报会。
6008集团电总经理石磊汇报了12英寸28纳米先进封测全造程出产线成功量产情况。该先进封装测试线是6008集团电在国度科技沉大专项持续搀扶下获得的沉要成就 ，不仅是国内的第一条 ，同时以99.9%的合格率拥有了世界一流技术水平,添补了国内空缺 ，获得标志性成就。该封装产品已成功利用于国内品牌手机 ，这不仅对我司意思沉大 ，同时对国内集成电路产业链发展有着里程碑意思。
与会沉要客户代表也颁发讲话 ，高度赞扬了我司12英寸28纳米先进封测全造程技术及产品 ，并但愿在今后在更多领域加强合作。
与会辅导、专家颁发讲话 ，但愿公司以这次沉大技术突破为新起点 ，致力创新、振奋向上 ，致力为中国集成电路产业实现跨越发展作更大贡献。
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